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常見問答

什么樣的物質(zhì)散熱性能比較好?

     說到排熱系統(tǒng),很多人想起的是散熱風(fēng)扇和散熱器。實(shí)際上,她們忽略了一個(gè)并不值一提、但卻充分發(fā)揮著關(guān)鍵功效的媒介物傳熱物質(zhì)。從此大家而言說導(dǎo)熱材料.期待大伙兒討論一下,發(fā)布自身對(duì)各種電力電子器件排熱的體會(huì)心得和觀點(diǎn).

為什么必須傳熱物質(zhì)?

很有可能有些人會(huì)覺得,CPU表層或散熱器底端都十分光潔,他們中間不用傳熱物質(zhì)。這類見解是不正確的!因?yàn)闄C(jī)械加工制造不太可能作出理性化的整平面,因而在CPU與熱管散熱器中間存有許多 丘壑或間隙,在其中全是氣體。我們知道,氣體的熱電阻值很高,因而務(wù)必用別的化學(xué)物質(zhì)來減少傳熱系數(shù),不然熱管散熱器的特性會(huì)受到非常大影響,乃至沒法充分發(fā)揮。因此傳熱物質(zhì)就應(yīng)時(shí)而生了,它的功效便是添充CPU與熱管散熱器中間許許多多的間隙,擴(kuò)大發(fā)熱原與散熱器的觸碰總面積。因而,導(dǎo)熱僅僅傳熱物質(zhì)的一個(gè)功效,提升CPU和熱管散熱器的合理觸碰總面積才算是它最重要的功效。

傳熱物質(zhì)有什么?

1、導(dǎo)熱硅膠

導(dǎo)熱硅膠是現(xiàn)階段運(yùn)用最普遍的一種傳熱物質(zhì),它是以甲基硅油為原材料,并加上乳化劑等填充料,在歷經(jīng)加溫緩解壓力、碾磨等加工工藝以后產(chǎn)生的一種酯狀物質(zhì),該化學(xué)物質(zhì)有一定的粘稠度,沒有顯著的凹凸感。導(dǎo)熱硅膠的操作溫度一般在-50℃~220℃,它具備非常好的傳熱性、耐熱、抗老化和防潮特點(diǎn)。

在元器件排熱全過程中,歷經(jīng)加溫做到一定情況以后,導(dǎo)熱硅膠便展現(xiàn)出半流食情況,充足添充CPU和散熱器中間的間隙,促使彼此之間緊密連接得更加密不可分,從而提升發(fā)熱量傳輸。一般狀況下,導(dǎo)熱硅膠不溶解水,不容易被氧化,還具有一定的潤(rùn)濕性和電介電強(qiáng)度。

2、導(dǎo)熱硅膠

和導(dǎo)熱硅膠一樣,導(dǎo)熱硅膠也是由甲基硅油加上一定的化工原料,并歷經(jīng)有機(jī)化學(xué)生產(chǎn)加工而成。但和導(dǎo)熱硅膠不一樣的是,在它所加上的化工原料里有某類粘性化學(xué)物質(zhì),因而制成品的導(dǎo)熱硅膠具備一定的黏合力。

導(dǎo)熱硅膠較大的特性是凝結(jié)后材質(zhì)硬實(shí),其傳熱性能略低導(dǎo)熱硅膠?,F(xiàn)階段,目前市面上有二種導(dǎo)熱硅膠:一種在凝結(jié)后為乳白色固態(tài),另一種在凝結(jié)后為灰黑色含有光澤度的固態(tài)。一般生產(chǎn)商都習(xí)慣性用第一種硅橡膠做為散熱器和發(fā)燙物件中間的粘合劑,它的優(yōu)勢(shì)是粘性十分強(qiáng),可這又剛好變成它的缺陷。大家必須檢修時(shí),通常在挖空心思九牛二虎之力將粘合的元器件和熱管散熱器分離出來后,會(huì)發(fā)覺二者的表面上殘余很多的固態(tài)乳白色硅橡膠,這種硅橡膠非常無法消除整潔。

比較之下,第二種硅橡膠優(yōu)點(diǎn)就較為顯著:一來它的排熱高效率要高過第一種,二來它凝結(jié)后轉(zhuǎn)化成的黑色固體較脆,殘留非常容易消除。無論如何,導(dǎo)熱硅膠的傳熱效率不強(qiáng),并且非常容易把元器件和熱管散熱器“黏死”,因而除非是特殊情況才強(qiáng)烈推薦客戶選用。

3、導(dǎo)熱硅膠片

柔性硅橡膠傳熱絕緣膠墊具備優(yōu)良的傳熱工作能力和高級(jí)的抗壓絕緣層,傳熱系數(shù)2.6W/mK,抗工作電壓穿透值4000伏以上,是是替代導(dǎo)熱硅膠的取代商品,其原材料自身具備一定的柔韌度,非常好的迎合電力電子器件與排熱鋁塊或設(shè)備機(jī)殼間的,進(jìn)而做到最好是的傳熱及排熱目地,合乎現(xiàn)階段電子產(chǎn)業(yè)對(duì)導(dǎo)熱材料的規(guī)定,是取代導(dǎo)熱硅膠導(dǎo)熱膏的二元排熱系統(tǒng)軟件的最好商品。此類商品可隨意裁剪,有利于考慮自動(dòng)化生產(chǎn)和商品維護(hù)保養(yǎng)。

硅橡膠傳熱絕緣膠墊的加工工藝薄厚從0.5毫米~14mm不一,每0.5毫米一加,即0.5毫米毫米1.5毫米3mm~5毫米專業(yè)為運(yùn)用間隙傳送發(fā)熱量的方案設(shè)計(jì)生產(chǎn)制造,可以添充間隙,進(jìn)行發(fā)燙位置與排熱位置的熱對(duì)流,另外還具有避震絕緣層密封性等功效,可以考慮社機(jī)器設(shè)備微型化纖薄化的設(shè)計(jì)方案規(guī)定,是具有工藝性能和應(yīng)用性的新型材料.阻燃性防火安全特性合乎U.L94V-0規(guī)定,并合乎歐盟國家SGS環(huán)保產(chǎn)品認(rèn)證。

4、人造高純石墨片

這類傳熱物質(zhì)比較罕見,一般運(yùn)用于一些熱值較小的物件以上。它選用高純石墨高分子材料,歷經(jīng)一定的有機(jī)化學(xué)解決,傳熱實(shí)際效果極好,適用電子芯片、CPU等商品的排熱系統(tǒng)軟件。在初期的Intel罐裝P4CPU中,粘附在熱管散熱器底端上的化學(xué)物質(zhì)便是一種名叫M751的高純石墨傳熱密封墊,這類傳熱物質(zhì)的優(yōu)勢(shì)是沒有粘性,不容易在拆裝熱管散熱器的情況下將CPU從基座上“連根拔”。

所述幾類普遍的傳熱物質(zhì)外,鋁鉑傳熱密封墊、改變傳熱密封墊(另加防護(hù)膜)等也歸屬于傳熱物質(zhì),可是這種商品在目前市面上非常少見。


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