隨著電子設(shè)備將更強(qiáng)大的功能集成到更小的組件中,包裝密度的提高,如果電子設(shè)備的散熱問題跟不上節(jié)奏,性能越高的產(chǎn)品就越受到限制。發(fā)展到現(xiàn)在,恐怕哪部智能手機(jī)缺席導(dǎo)熱石墨片,所有制造商都使用石墨片在CPU芯片和中間層之間散熱。
從整個(gè)導(dǎo)熱接口材料的歷史過程來看,導(dǎo)熱石墨片不是早期使用的導(dǎo)熱接口材料,也不是產(chǎn)量大的導(dǎo)熱接口材料之一,為什么只有智能手機(jī)行業(yè)受到關(guān)注呢?在此,必須提到導(dǎo)熱石墨片獨(dú)特的散熱方式。導(dǎo)熱石墨片具有獨(dú)特的晶粒方向使熱量沿兩個(gè)方向均勻?qū)?,?dǎo)熱性能優(yōu)異,石墨可塑性保證適應(yīng)任何表面。以名手機(jī)為例,在CPU芯片的包裝層上貼上導(dǎo)熱石墨片,用大石墨片貼在金屬板的另一側(cè),通過導(dǎo)熱石墨片連接發(fā)熱源和散熱器,熱量均勻傳遞。
根據(jù)使用成本等因素的考慮,我們?nèi)粘J褂玫氖翘烊粚?dǎo)熱石墨片,與人工合成、復(fù)合納米材質(zhì)的石墨片相比,天然石墨片的獲得方法簡單,總之導(dǎo)熱石墨片已經(jīng)占據(jù)了整個(gè)智能手機(jī)的散熱輔助材料市場,這也大大促進(jìn)了石墨材料的研究和發(fā)展。
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