無硅墊片在眾多行業(yè)里有著廣泛的應(yīng)用很大程度上在替代導(dǎo)熱硅膠片

眾所周知，熱傳導(dǎo)墊一般是指導(dǎo)熱硅膠片(Thermalsiliconpad)，但近年來，無硅墊片逐漸進(jìn)入人們的眼中，成為取代熱傳導(dǎo)硅膠片的替代品。接下來，讓邊肖解釋一下。

熱傳導(dǎo)硅膠片、英文名稱:Thermalsiliconpad是以硅膠為基材，添加金屬氧化物等各種輔助材料，通過特殊技術(shù)合成的熱傳導(dǎo)介質(zhì)材料，在業(yè)界內(nèi)，也稱為熱傳導(dǎo)硅膠片、熱傳導(dǎo)硅膠片、軟性熱傳導(dǎo)墊、熱傳導(dǎo)硅膠片等，為了填充間隙傳導(dǎo)熱量而設(shè)計(jì)生產(chǎn)，可以粘貼在發(fā)熱源和散熱體之間的間隙中，作為熱傳導(dǎo)熱量的介質(zhì)，在提高熱傳導(dǎo)效率的同時，發(fā)揮絕緣、減震的作用

隨著科學(xué)技術(shù)的快速發(fā)展，導(dǎo)熱硅膠片的便利性和效率仍然是人們導(dǎo)熱填充材料的優(yōu)先事項(xiàng)，但不能排除硅烷分子在持續(xù)高溫下分析的問題，特別是對設(shè)備環(huán)境要求極高的硬盤、光學(xué)通信、高級工程控制和醫(yī)療電子、汽車發(fā)動機(jī)控制設(shè)備、電信硬體和設(shè)備等特殊領(lǐng)域不能出現(xiàn)影響機(jī)體性能的因素，因此無硅熱材料出現(xiàn)在人們的視野中。

無硅熱傳導(dǎo)墊是以特殊樹脂為主體的熱傳導(dǎo)材料，該材料無硅氧烷揮發(fā)，無硅油析出，不引起電路故障，也稱為無滲透油無污染熱傳導(dǎo)墊，適用于硅敏感應(yīng)用，硬度低于傳統(tǒng)有硅材料，具有更高的變形量和更高的熱傳導(dǎo)性質(zhì)

此時，人們肯定會問邊肖無硅導(dǎo)熱墊的價格是否很高。邊肖告訴你，導(dǎo)熱墊材料的價格主要參考其導(dǎo)熱系數(shù)、厚度和面積。導(dǎo)熱系數(shù)越高，價格越高，但不是導(dǎo)熱系數(shù)越高越好。一切都要根據(jù)客戶自身的需求和專家的指導(dǎo)，合適才是最好的。

無硅熱傳導(dǎo)墊由于采用的原材料不同，價格比熱傳導(dǎo)硅墊高，這也是昂貴的理由。

一般的導(dǎo)熱填充材料用導(dǎo)熱硅膠片已經(jīng)可以了。使用無硅導(dǎo)熱墊片的情況適用于對硅烷分子非常敏感的特殊領(lǐng)域，具有其目的領(lǐng)域，人們在購買時可以咨詢產(chǎn)品經(jīng)理，讓產(chǎn)品經(jīng)理根據(jù)客戶的需求提供最好的產(chǎn)品推薦。