產(chǎn)品描述
      CHPS-GEL.K××××導(dǎo)熱凝膠用于電子裝置中的導(dǎo)熱材料，具有優(yōu)良的導(dǎo)熱性能。特別適用于界面縫隙較大的應(yīng)用，它是一款變形力極低的導(dǎo)熱材料，具有和橡皮泥類似的可塑性，適用于厚度變化較大的散熱模組或元器件。其固有的膠粘特性，無(wú)需粘合層，同時(shí)具有良好的潤(rùn)濕性，可以覆蓋住微觀不平整的表面從而使配合部件充分接觸而提高熱傳導(dǎo)效率。可代替硅脂使用，性價(jià)比極高。 導(dǎo)熱凝膠具有非常好的可塑性，所以在電子裝配過程中需要改動(dòng)或更換散熱器時(shí)易于操作。 本產(chǎn)品除具有高導(dǎo)熱性之外，使用時(shí)亦不產(chǎn)生應(yīng)力，在-20 至+200℃下穩(wěn)定性高，并有極好的耐氣候、耐輻射以及優(yōu)良的介電性能。 本產(chǎn)品廣泛地應(yīng)用于 LED、微處理器、內(nèi)存模塊、高速緩沖存儲(chǔ)器、密封的集成芯片、DC/DC 轉(zhuǎn)換器、IGBT 及其他功率模塊、功率半導(dǎo)體、固態(tài)繼電器和橋型整流器等領(lǐng)域。
     產(chǎn)品特性
    ?導(dǎo)熱率高                                      

    ?具有和橡皮泥一樣的可塑性。易于配合對(duì)厚度要求變化大的產(chǎn)品設(shè)計(jì) 

    ?成型后在靜態(tài)使用過程中不會(huì)變形，耐老化性能優(yōu)良 

    ?低應(yīng)力、低模量的導(dǎo)熱產(chǎn)品 

    ?有一定粘性，無(wú)需使用對(duì)導(dǎo)熱性能無(wú)助的膠粘產(chǎn)品提高其貼敷性能  

    ?優(yōu)越的耐高溫性，極好的耐氣候、耐輻射及優(yōu)越的介電性能 

    ?優(yōu)越的化學(xué)和機(jī)械穩(wěn)定性 

  ?無(wú)沉降，室溫儲(chǔ)存
   典型應(yīng)用
   ◆ 各種功率晶體件                         ◆ CPU中央處理器
   ◆ 繪圖模塊芯片                           ◆ 各種LED燈具    
   ◆ 散熱模塊                               ◆ 液晶電視
   ◆ 新能源汽車                             ◆ 手機(jī)        
   ◆ 電力轉(zhuǎn)換模塊                           ◆ 安防設(shè)備    
   ◆ 消費(fèi)電子                               ◆ 平板計(jì)算機(jī)

  包裝倉(cāng)儲(chǔ)運(yùn)輸
   ◆罐裝：1 kg/罐, 5kg/罐,10 kg/罐
   ◆注射器：10cc, 30cc,100cc
   ◆導(dǎo)熱凝膠為無(wú)毒、不燃材料，室溫下的儲(chǔ)存期約24個(gè)月。導(dǎo)熱凝膠可以作為一般液體化學(xué)品運(yùn)輸。
  其他信息
   ◆上述資料基于本公司對(duì)該產(chǎn)品的了解，創(chuàng)品晟新材的產(chǎn)品均具有穩(wěn)定的質(zhì)量保證，但由于無(wú)法控制實(shí)際應(yīng)用程序，特建議使用前進(jìn)行實(shí)地測(cè)試及自行決定能否達(dá)到滿意效果再?gòu)V泛使用。
   ◆如需協(xié)助，本公司的技術(shù)隊(duì)伍將盡力為您提供最優(yōu)的服務(wù)。